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  • 大功率LED发光二**管封装硅胶系列

  • 大功率LED发光二**管封装硅胶系列     本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二**管（LED）的封装， 具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

        本系列产品为双组份高折射率有机硅液体灌封胶。

    主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能。

    特点：高透光率、高折光率、硫化速度快、流动性能好、耐热性好、耐侯性佳； 典型应用：大功率LED发光二**管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。

    技术指标：  大功率LED发光二**管封装硅胶系列 型  号 G3818 G3410 G3360 G3330 G3370 G3150 G3235 G3265 特 性 透明度 **高 高折射率，低温快速固化， 透明度高 透明度**高 ，与PPA的 粘接力强 透明度高，可以室温固化 高硬度，与PPA的粘接力强 高折射率，透明度高 高折射率，透明度**高 高折射率，透明度**高 颜 色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 无色 应用   领域 大功率填充，适合SMD封装 大功率填充，适合SMD封装 大功率模顶 molding灌封，也适合作荧光粉胶 大功率填充，特别适合大面积的封装，免烘烤 适合SMD封装，大功率模顶molding封装 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 适合作荧光粉胶,大功率模顶molding灌封 大功率模顶molding灌封，也适合作荧光粉胶 混合比例 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 1:1 混合黏度 (mPa.s) 1000-1500 1000-1500 2500   800-1500   3000 5000 7000 3500 固化条件 100℃/1h 100℃/2h 110℃/1h+150℃/3h 室温/3h+室温/9h;或80℃/1h 110℃/1h+150℃/3h 100℃/1h+150℃/3h 100℃/1h+150℃/3h 100℃/1h+150℃/3h 邵氏硬度 / / 55邵A 30-35 邵A 65邵A 50邵A 40邵D 40邵D 折射率 1.41 1.53 1.41 1.41 1.41 1.53 1.53 1.53 透光率％450nm，1mm ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 ≥95 参考产品   OE-6450    —— EG-6301 OE-6550 OE-6636 OE-6630                                    使用指引： 1. 使用比例：参考上表的使用混合比例; 2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

    3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

    4. 固化条件：参考上表的固化条件。

    贮存条件： A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。

    保 质 期：  在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

    包装规格： A组分：1 Kg/桶、0.5 Kg/桶；B组分：1 Kg/桶、0.5Kg/桶。

    注意事项： 存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。

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  • 企业信息
  • 状态：匆匆过客
  • 核实：        
  • IP属地：广东省